不粘在硅上

Jeehwan Kim和一组研究人员开发的一项新技术可能大大降低晶圆技术的总成本,并使用比传统硅更奇特、性能更亚搏娱乐网页版登陆高的半导体材料制造的设备成为可能。

今天在《自然》杂志上报道的新方法,使用石墨烯——单原子薄片石墨——作为一种“复印机”,将复杂的晶体图案从底层的半导体晶圆片转移到相同材料的顶层。

从硅晶圆上剥离镍薄膜的方法演示了基于2d材料的晶圆转移过程的概念。

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