硅集成电路芯片技术,将超越的局限性

它是什么

集成电路芯片设计相结合的复合半导体硅互补金属氧化物半导体,或CMOS技术使用在大多数今天的集成电路。

为什么它很重要

应变硅技术的发展超过20年前由麻省理工学院的尤金·菲茨杰拉德,默顿c . Flemings-SMA教授材料科学与工程,克服了然后限制计算机芯片的晶体管数量。亚博网站首页使的延续摩尔定律,认为一个芯片上的晶体管数量每18个月就会翻一番。但是现在,硅和化合物半导体设备由两个或两个以上的材料达到自然极限。在他们自己的,他们不能提供必要的功能需要创新的下一跳。菲茨杰拉德,首席执行官和董事新加坡麻省理工学院研究和技术联盟(聪明),正在一个超过硅集成电路芯片设计的自然能力。亚搏娱乐网页版登陆更高性能的化合物半导体硅集成电路芯片设计将有可能交付将推动新的创新产品,系统和软件设计。这些芯片将定义下一代用户界面的虚拟和现实增强和5 g和6 g连接应用程序。

接下来是什么

几年前,与集成电路芯片技术的发展,菲茨杰拉德和他聪明的同事剥离一家名为nsc探索潜在的使用和最终的商业化。这个平行的过程本身就是一个创新,识别,根据菲茨杰拉德,太贵了的时间和机会成本等发明之前完全实现对社会积极追求它的使用。“我们已经改变了关于商业化的对话”,在这个过程中早期识别合作伙伴。“你必须引导它价值。”

所以nsc原型产品的市场发展,新的芯片将power-virtual现实耳机,例如,照明,smartwatches。该公司正在开发芯片原型设计的早期客户和计划增加这些产品生产卷。